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解決方案

解決方案

帶您快速了解八大產(chǎn)業(yè)中-昆山慶聲電子能協(xié)助您的解決方案有哪些

產(chǎn)業(yè)專(zhuān)區(qū)-工業(yè)電腦

工業(yè)電腦依據(jù)使用應(yīng)用上屬性可分為三類(lèi): (一)板卡類(lèi):包含單板電腦(Single Board Computer, SBC)、嵌入式電腦(Embedded Board)、基板(Black Plane)、PC/104模組。 (二)子系統(tǒng)類(lèi):包含將單板電腦、機(jī)板、機(jī)箱、電源供應(yīng)器及其他周邊組合成可運(yùn)作之子系統(tǒng),如工業(yè)用伺服器、工作站。 (三)系統(tǒng)整合解決方案:指針對(duì)某個(gè)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域所開(kāi)發(fā)的一整套系統(tǒng),包含所需的軟硬體及周邊,如自動(dòng)提款機(jī)(ATM)。 工業(yè)電腦的應(yīng)用廣泛涵蓋ATM、POS、醫(yī)療電子器材、游戲機(jī)臺(tái)、博奕設(shè)備等,多領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)面更使得工業(yè)電腦必須能承受日照、高低溫、潮濕等的使用環(huán)境,故相關(guān)的可靠度測(cè)試更是各家廠商在研發(fā)測(cè)試上的重點(diǎn)。

技術(shù)文章與規(guī)范

相關(guān)試驗(yàn)設(shè)備

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    恆溫恆濕試驗(yàn)機(jī)(標(biāo)準(zhǔn)型)

    恆溫恆濕機(jī)的目的是模擬產(chǎn)品在氣候環(huán)境溫濕組合條件下(高低溫操作&儲(chǔ)存、溫度循環(huán)、高溫高濕、低溫低濕、結(jié)露試驗(yàn)...等),檢測(cè)產(chǎn)品本身的適應(yīng)能力與特性是否改變。 ※ 需符合國(guó)際性規(guī)范之要求(IEC、JIS、GB、MIL…)以達(dá)到國(guó)際間量測(cè)程序橫線野蠻整齊的一致性(含測(cè)試步驟、條件、方法)避免認(rèn)知不同,并縮小量測(cè)不確定的因素范圍發(fā)生。

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    冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)(氣體式)(三箱待測(cè)品不動(dòng)式)

    冷熱沖擊機(jī)可用來(lái)測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或複合材料,在瞬間下經(jīng)極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度, 藉以在最短時(shí)間內(nèi) 試驗(yàn)其因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害.適用的對(duì)象包括金屬, 塑膠, 橡膠, 電子....等材料,可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。

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    冷熱沖擊-應(yīng)力篩選試驗(yàn)機(jī)

    溫度循環(huán)(temperature cycling)應(yīng)力篩選是產(chǎn)品在設(shè)計(jì)強(qiáng)度極限下,運(yùn)用溫度加速技巧(在上、下限極值溫度內(nèi)進(jìn)行循環(huán)時(shí),產(chǎn)品產(chǎn)生交替膨脹和收縮)改變外在環(huán)境應(yīng)力,使產(chǎn)品中產(chǎn)生熱應(yīng)力和應(yīng)變,透過(guò)加速應(yīng)力來(lái)使?jié)摯嬗诋a(chǎn)品的瑕疵浮現(xiàn)[潛在零件材料瑕疵、製程瑕疵、工藝瑕疵],以避免該產(chǎn)品于使用過(guò)程中,受到環(huán)境應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)而導(dǎo)致失效,造成不必要的損失,對(duì)于提高產(chǎn)品出貨良率與降低返修次數(shù)有顯著的效果,另外應(yīng)力篩本身是一種製程階段的過(guò)程,而不是一種可靠度試驗(yàn),所以應(yīng)力篩選是100%對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行的程序。

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    高度加速壽命試驗(yàn)機(jī)

    加速壽命試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如:溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷.等),加快試驗(yàn)過(guò)程,縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件,和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問(wèn)題,使用壽命的故障分佈函數(shù)呈什麼樣的形狀,以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。

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    表面絕緣電阻量測(cè)系統(tǒng)

    掃瞄式的表面絕緣電阻量測(cè)系統(tǒng)(SIR-2006B-250V),可擴(kuò)充達(dá)200軌的遷移量測(cè),而且突破傳統(tǒng)掃瞄式表面絕緣電阻量測(cè)系統(tǒng)的極限,無(wú)法記錄遷移結(jié)束時(shí)間還有紀(jì)錄遷移發(fā)生時(shí)間,讓客戶以最少的設(shè)備成本,可以得到最大的生產(chǎn)效益。

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    自然對(duì)流試驗(yàn)機(jī)

    昆山慶聲電子研發(fā)出一套模擬實(shí)際室內(nèi)環(huán)境溫度的解決方案,透過(guò)自然對(duì)流試驗(yàn)設(shè)備與軟體,產(chǎn)生沒(méi)有透過(guò)風(fēng)扇的溫度環(huán)境(自然對(duì)流),并且進(jìn)行待測(cè)品相關(guān)溫度偵測(cè)之測(cè)試整合試驗(yàn),此解決方案可適用于家庭相關(guān)電子產(chǎn)品的實(shí)際環(huán)境溫度試驗(yàn)(如:大尺寸液晶電視、筆記型電腦、桌上型電腦、游戲機(jī)、音響.......等)。

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設(shè)備常見(jiàn)問(wèn)題

整理與介紹目前環(huán)境試驗(yàn)當(dāng)中,使用者在使用環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備,以及對(duì)于規(guī)范的要求常遇見(jiàn)的問(wèn)題與迷失,若您有下述相關(guān)問(wèn)題歡迎您與業(yè)務(wù)部聯(lián)繫,我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。
  1. 離子遷移增加的原因:
    • 為什麼現(xiàn)在的電子產(chǎn)品必須要特別測(cè)試離子遷移,以前好像沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)?
  2. 製程改變是否就會(huì)增加離子遷移的發(fā)生機(jī)率:
    • 為什麼導(dǎo)入無(wú)鉛製程之后就容易發(fā)生離子遷移?
  3. 戶外移動(dòng)型與室內(nèi)用電子產(chǎn)品的離子遷移發(fā)生率比較:
    • 戶外移動(dòng)型產(chǎn)品為什麼離子遷移的發(fā)生機(jī)率比較高?
  4. 離子遷移、CAF、錫鬚三者的差異:
    • 離子遷移、CAF、錫鬚這三種東西是否是一樣,只是稱呼不同,如果不同差別在哪裡,如何區(qū)分?
  5. 離子遷移的生長(zhǎng):
    • 離子遷移要發(fā)生需要哪些條件?
  6. 為什麼做離子遷移試驗(yàn)要用到恆溫恆濕機(jī):
    • 進(jìn)行離子遷移試驗(yàn)為什麼不可用冷熱沖擊機(jī),只能夠用恆溫恆濕機(jī)?
  7. 離子遷移加速方式:
    • 離子遷移試驗(yàn)的時(shí)間都很長(zhǎng),有沒(méi)有辦法縮短時(shí)間?
  8. 離子遷移測(cè)試電路:
    • 離子遷移的測(cè)試電路分為哪些類(lèi)型,其試驗(yàn)?zāi)康氖欠裣嗤?
  9. 離子遷移電壓:
    • 進(jìn)行離子遷移試驗(yàn)時(shí)需要施加多少電壓才是正確的電壓?
  10. 離子遷移判定:
    • 如何判斷電路板生長(zhǎng)出離子遷移?
  11. 離子遷移的生長(zhǎng)速度:
    • 離子遷移的生長(zhǎng)速度是一瞬間還是緩慢生長(zhǎng)?
  12. 離子遷移量測(cè)系統(tǒng)的功能:
    • 離子遷移量測(cè)系統(tǒng)除了量測(cè)離子遷移之外還可以進(jìn)行哪些試驗(yàn)?
  13. 無(wú)鉛銲錫與離子遷移是否有關(guān)係:
    • 離子遷移的生長(zhǎng)幅度與速度是否與無(wú)鉛銲錫有所關(guān)係?
  14. 什麼是CAF(導(dǎo)電性細(xì)絲物):
    • CAF如何生長(zhǎng),其試驗(yàn)方法與離子遷移是否一樣,有沒(méi)有特殊的試驗(yàn)方式?
  15. CAF的生長(zhǎng)情況:
    • 什麼樣的環(huán)境會(huì)造成CAF生長(zhǎng)?
  16. CAF的判定方式:
    • 如何判定電路板有生長(zhǎng)CAF以及未來(lái)可能會(huì)長(zhǎng)出CAF
  17. 軟性電路板(FPC)的遷移試驗(yàn):
    • 軟性電路板(FPC)是否需要進(jìn)行離子遷移試驗(yàn),如果有的話其試驗(yàn)條件與國(guó)際規(guī)范為何?
  18. 雙電壓與單電壓的差異性:
    • 在表面絕緣電阻試驗(yàn)當(dāng)中,有分為所謂的單電壓與雙電壓,對(duì)于實(shí)驗(yàn)上有什麼差異?
  19. 正向電壓與逆向電壓的差異性:
    • 雙電壓當(dāng)中又有分為正扁壓與逆偏壓,請(qǐng)問(wèn)這兩種偏壓對(duì)于實(shí)驗(yàn)是否有影響?
  20. 錯(cuò)誤的試驗(yàn)方式:
    • 在進(jìn)行離子遷移試驗(yàn)中有哪些錯(cuò)誤的方式會(huì)造成實(shí)驗(yàn)失敗與失效?
  21. 待測(cè)品擺設(shè)方式:
    • 進(jìn)行離子遷移試驗(yàn)時(shí),待測(cè)品的擺設(shè)方式要怎麼樣擺設(shè),需要注意哪些事情?
  22. 離子遷移試驗(yàn)與錫爐:
    • 進(jìn)行離子遷移試驗(yàn)的PCB是否需要過(guò)錫爐?
  23. PCB使用壽命:
    • 如何透過(guò)離子遷移試驗(yàn)去計(jì)算PCB的使用壽命?

整理與介紹目前環(huán)境試驗(yàn)當(dāng)中,使用者在使用環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備,以及對(duì)于規(guī)范的要求常遇見(jiàn)的問(wèn)題與迷失,若您有下述相關(guān)問(wèn)題歡迎您與業(yè)務(wù)部聯(lián)繫,我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。

  1. 溫度沖擊試驗(yàn)溫變率是否是越快越好?
    • 說(shuō)明:溫度沖擊試驗(yàn)中的溫變率是否是越快越好,溫變率到底對(duì)于試驗(yàn)結(jié)果有沒(méi)有影響,怎麼樣的溫變率才是好的沖擊溫變率?
  2. 溫度沖擊與溫度循環(huán)如何分辨?
    • 說(shuō)明:溫度沖擊與溫度循環(huán)兩者的差異性在哪裡,還是都一樣只是稱呼不一樣而已?
  3. 溫度沖擊試驗(yàn)駐留時(shí)間如何決定?
    • 說(shuō)明:在沖擊過(guò)程當(dāng)中有所謂的駐留時(shí)間,待測(cè)品的駐留時(shí)間要如何決定,是依據(jù)待測(cè)品的數(shù)量,還是看待測(cè)品的材質(zhì)而定?
  4. 沖擊溫度需OVER或低于設(shè)定值?
    • 說(shuō)明:沖擊過(guò)程中,沖擊溫度因該是高于設(shè)定值,還是低于設(shè)定值才是正確的?
  5. 沖擊試驗(yàn)的溫度感知器,因放置于測(cè)試區(qū)還是風(fēng)道裡面?
    • 說(shuō)明:沖擊試驗(yàn)機(jī)的溫度感測(cè)器,其放置位置因該要放在測(cè)試區(qū)裡面還是風(fēng)道裡面?
  6. 先沖高溫還是先沖低溫?
    • 說(shuō)明:溫度沖擊試驗(yàn)中,因該是要先沖高溫還是先沖低溫,如果規(guī)范沒(méi)有要求的話怎麼決定?
  7. 為什麼有些沖擊要過(guò)常溫?
    • 說(shuō)明:為什麼有些沖擊要過(guò)常溫,而有些沖擊不需要過(guò)常溫,過(guò)常溫的沖擊試驗(yàn)對(duì)于產(chǎn)品有什麼影響?
  8. 使用烤箱與冷凍柜是否可以取代冷熱沖擊機(jī)來(lái)進(jìn)行試驗(yàn)?
    • 說(shuō)明:如果沒(méi)有錢(qián)買(mǎi)冷熱沖擊機(jī)的話,是否可以使用烤箱與冷凍柜透過(guò)人工搬運(yùn)的方式來(lái)取代冷熱沖擊機(jī)
  9. 如何透過(guò)冷熱沖擊機(jī)來(lái)計(jì)算產(chǎn)品預(yù)估壽命?
    • 說(shuō)明:使用冷熱沖擊機(jī)使否可以計(jì)算預(yù)估產(chǎn)品可能的使用壽命

試驗(yàn)中的問(wèn)題:

  1. 手持待測(cè)品的要點(diǎn)?
    • 說(shuō)明: 要將待測(cè)品拿到試驗(yàn)爐內(nèi)放置,怎麼樣拿才正確
  2. 試驗(yàn)爐壁多久需要擦拭?
    • 說(shuō)明:試驗(yàn)爐壁多久需要擦拭,是年保養(yǎng)還是季保養(yǎng)還是週保養(yǎng),如果不擦的話又會(huì)怎麼樣
  3. 我想要縮短試驗(yàn)時(shí)間因該怎麼做?
    • 說(shuō)明:我在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)或是沖擊試驗(yàn)時(shí),有沒(méi)有辦法縮短我的試驗(yàn)時(shí)間,讓試驗(yàn)結(jié)果一樣

 

產(chǎn)業(yè)測(cè)試整合

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    恆溫恆濕機(jī)(THS)+表面絕緣電阻量測(cè)系統(tǒng)(SIR)

    提供高溫高濕85/85進(jìn)行壽命老化試驗(yàn),使待測(cè)品脆化與特性衰退。

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    快速溫變熱應(yīng)力試驗(yàn)機(jī)(TSC)+多功能高速導(dǎo)通電阻量測(cè)分析系統(tǒng)(VMR)

    昆山慶聲電子推出能夠在定點(diǎn)溫度、高溫高濕、高低溫冷熱沖擊、高低溫快速溫度循環(huán)、高度加速壽命試驗(yàn),各種可靠度環(huán)境試驗(yàn)下,高速量測(cè)、紀(jì)錄、數(shù)據(jù)分析各種材料與銲點(diǎn),如:FPC、PCBA、電阻、電感、 電容、BGA&CSP銲點(diǎn)、先進(jìn)封裝(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性,協(xié)助客戶快速有效分析產(chǎn)品接合點(diǎn)可靠度評(píng)估。

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    快速溫變熱應(yīng)力試驗(yàn)機(jī)(TSC)+導(dǎo)通電阻量測(cè)系統(tǒng)(MLR)

    提供可控制升降溫溫變的劇烈溫變,讓錫球接點(diǎn)或?qū)ň€路斷裂,找出材料潛在瑕疵。

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    高度加速壽命試驗(yàn)機(jī)(HAST)+表面絕緣電阻量測(cè)系統(tǒng)(SIR)

    維持高濕85%R.H,提高試驗(yàn)溫度&壓力加速零件材料老化,縮短壽命試驗(yàn)測(cè)試時(shí)間。

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昆山慶聲電子完整的設(shè)備產(chǎn)品技術(shù), 從精密零件 晶片電阻/電容/電感/IC腳座/IC連接器/多層基板 產(chǎn)業(yè),高科技零件分離式半導(dǎo)體(功率晶體/電晶體/發(fā)光二極體/二極體);集合式半導(dǎo)體(CPU/DRAM/SRAM/EPROM/快閃記憶IC/邏輯IC) 產(chǎn)業(yè), 電腦資訊系統(tǒng) 個(gè)人電腦/筆記型電腦/主機(jī)板/介面卡/網(wǎng)路周邊 產(chǎn)業(yè)與有線無(wú)線通信產(chǎn)業(yè), 均可供應(yīng)完善的設(shè)備品質(zhì)與售后服務(wù)。

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