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        可程式壓力烤箱使用范圍廣泛，可用于IC 括膠或點(diǎn)膠封裝製程 μBGA / FBGA / CSP 壓力定形烘烤製程、LCD/ SN / STN / TFT封裝製程，并獲得中華鍋爐協(xié)會(huì)壓力容器安全檢查合格。

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 中華鍋爐協(xié)會(huì)壓力容器安全檢查合格
• 溫度可程式控制與溫度斜率控制
• 壓力可程式控制與壓力斜率控制
• 可先加壓控制后加溫度控制程式
• 可先加溫度控制后加壓控制程式
• 可同時(shí)加壓與加溫度控制程式
• 可將製程 溫度 / 壓力 / 時(shí)間 程式備份儲(chǔ)存庫(kù)式庫(kù)
• 製程曲線分析系統(tǒng),分析 溫度 / 壓力 / 時(shí)間 建立最佳製程良率參數(shù)曲線
• 封裝製程槽區(qū)材質(zhì) SUS#316不銹鋼材質(zhì)
• 氣壓驅(qū)動(dòng)門扣與環(huán)扣式安全門扣機(jī)構(gòu)
• 高溫 / 高壓 / 低壓門控 多重安全保護(hù)裝置
• 強(qiáng)力槽內(nèi)風(fēng)扇循環(huán)系統(tǒng)確保溫度均溫性
• 停機(jī)自動(dòng)冷卻系統(tǒng)裝置可有效縮短製程冷卻時(shí)間2 ~ 3 小時(shí)
• Help 操作說(shuō)明，List 簡(jiǎn)易表單操作

彩色觸控式控制器