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「多功能高速導(dǎo)通電阻量測分析系統(tǒng)」能夠在定點溫度、高溫高濕、高低溫冷熱沖擊、高低溫快速溫度循環(huán)、高度加速壽命試驗，各種可靠度環(huán)境試驗下，高速量測、紀(jì)錄、數(shù)據(jù)分析各種材料與焊點，如：FPC、PCBA、電阻、電感、 電容、BGA、CSP焊點、先進(jìn)封裝(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性，協(xié)助客戶快速有效分析產(chǎn)品接合點可靠度評估。

產(chǎn)品特點

Laboratory Class：

• 符合國際規(guī)范的多軌高速掃瞄式量測(2sec/per 10ch)

可執(zhí)行溫度循環(huán)、溫度沖擊及定點量測：

• 搭配溫度循環(huán)機(jī)、溫度沖擊機(jī)、HAST、高低溫試驗箱、震動臺進(jìn)行測試整合，最多2臺

可設(shè)定失效上限、下限電阻值與失效變化率：

• 可依據(jù)規(guī)范或是待測品特性指定極限值比對點。

測試過程環(huán)境試驗設(shè)備溫濕度與量測同步合併紀(jì)錄與分析：

• 于同一視窗可直接觀看溫度沖擊或溫度循環(huán)及阻值的紀(jì)錄曲線。

三種語系操作界面：

• 簡、中、英三種顯示語系切換

規(guī)格表