表面絕緣電阻與離子遷移試驗條件

作者:江志宏

說明： 無鉛製程的相關可靠度問題，對于PCB&FPC還有銲錫業(yè)者來說，表面絕緣電阻降低、板材產(chǎn)生離子遷移與CAF(陽極導電性細絲物)..等，都是現(xiàn)今所必須要面對的課題之一，但是相關的試驗條件與規(guī)范資料，分散而且凌亂，慶聲透過多年的經(jīng)驗將其常用的相關試驗條件整理給客戶參考，讓客戶在使用SIR或是MIG設備的時候，對于所會使用到的試驗條件有初步的了解與認識，縮短客戶的學習時間并提高效率，將時間花在自身工司的核心技術的研究上，希望能夠透過分享的角度，讓相關的技術加速交流與討論，使產(chǎn)業(yè)邁向新的領域與思維。

FPC(軟性印刷電路板)遷移試驗摘要：

試驗規(guī)范	溫濕度	電壓	時間	備注
日商遷移試驗	80℃/ 85%R.H.	50V	1000h
日商遷移試驗	80℃/ 85%R.H.	50V	1000h
日商遷移試驗	80℃/ 85%R.H.	60V	1000h	(15/15um)
日商表面絕緣電阻試驗	80℃/ 85%R.H.	60V	1000h	線距：15um?線寬：15um
日商HAST+SIR試驗	120℃/ 8

CAF(導電性細絲物)試驗條件摘要：

試驗規(guī)范	溫濕度	電壓	時間	備注
臺灣廠商01-耐CAF板	85℃/ 85%R.H.	50V	>2000h	(孔徑&孔距0.5mm),4層板
日商-筆記型PCB試驗規(guī)范	85℃/ 85%R.H.	?	1000h	>1.16*10^10Ω
日商02-CAF-1	85℃/ 85%R.H.	50～100V	500~1000h	?
日商-02-CAF-2	85℃/ 85%R.H.	50V	240h
臺灣廠商02-耐CAF板	85℃/ 85%R.H.	50V	>1000h	孔徑： 0.35mm 孔距：0.3mm
日商-耐CAF銅面積層板	85℃/ 85%R.H.	50V	>2000h	>1*10^6Ω
日商-PCB-CAF試驗	85℃/ 85%R.H.	100V	>2000h	線距0.3mm
日商-高耐熱多層材料	85℃/ 85%R.H.	100V	>1000h	?
日商-高TG玻璃環(huán)氧PCB材料	85℃/ 85%R.H.	50V	1000h	?
日商-低誘電率多層板	85℃/ 85%R.H. 110℃/ 5%R.H.	50V	1000h 300h	>1*10^8Ω
日商-耐CAF&無鉛銲錫多層PCB配線材料	120℃/ 85%R.H.	100V	800h
日商-PCB電路板	85℃/ 85%R.H.	100V	2000h以上	線距0.3mm
耐CAF試驗	85℃/ 85%R.H.	50V	1000h	耐CAF板>小時，?(孔徑0.35mm、孔距0.35mm)

依電壓分類：

SIR試驗條件 ( 單電壓)

表面絕緣電阻＆離子遷移試驗條件 SIR試驗條件 ( 單電壓) study_12_03

STANDARD	Temp. / Hum.	Test volt.	Test Duration	Test Coupon	Endorse
日商-化銀層遷移試驗	85℃/ 85%R.H.		1000h
日商-化銀層遷移試驗	85℃/ 85%R.H.		504h	IPC-4553&J-STD-004	>1/10,無樹枝狀結晶
日商-化銀層遷移試驗	85℃/ 85%R.H.		96h	IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553	>10^8符合汽車工業(yè)要求
日商-化銀層遷移試驗	35℃/ 85%R.H.	100V	96h	IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553&Bellcore GR-78	>10^10
日商-化銀層遷移試驗(SIR)高Tg耐熱電路板	85℃/ 85%R.H.	100V	2500h
手機PCB測試條件	85℃/ 85%R.H.	3.3V	500h
IEC-61189-5	40℃/?93 % R.H.	5V	72 h(每20m測量一次)	?	?
JES D22-A110	JES D22-A110	5V	96 hrs	?	?
Filp Chip封裝[耐濕試驗]	85℃/ 85%R.H.	5V	2000h		1*10^10Ω 以上
PCB板結露試驗-1[使用JIS-2梳形電路]	6±2℃/ 60±5%R.H.	5V	25min	25cycle
PCB板結露試驗-2[使用JIS-2梳形電路] 2	25±2℃/ 90±5%R.H.	5V	15min	25cycle
多層板層間測試	109℃/ 100%R.H.	5V/50V	168h		5*10^7Ω 以上
數(shù)位相機鏡頭	60℃/ 90%R.H.	6V	1000h		>10^13Ω
IPC-TM-650-2.6.14.-1	85℃/ 90%R.H.	10V	500h	[Resistance to Electrochmical]	最小電流1mA(10kΩ)
IPC-TM-650-2.6.14.-2	85℃/ 85%R.H.	10V	168h	[migration,polymer solder mask]	最小電流1mA(10kΩ)
銀遷移試驗(無鉛製程)	85℃/ 85%R.H.	12V	1000h	?	>10^13Ω
筆記型PCB試驗規(guī)范	85℃/ 85%R.H.	12V	650h	?	?
IPC-TM-650-2.6.3	25-65℃/90%R.H.	100V	20cycle	?	PGM下載
IPC-SP-818 Flux	50℃/ 90-95%R.H.	45V～50V	168h	?	?
IPC-SF-G18	50℃/ 96 % or86℃/ 85%～0%R.H	45V～50V	1000 ~ 1500h	?	?
IPC-SF-G18	50℃，96%或86℃，85%～90%R.H.	45V ~ 50V	96h	?	?
IPC-SP-818 Flux	85℃/ 85-90%R.H.	45V～50V	168h	?	?
ISO / PWI 9455-17-1	85℃/ 85%R.H.	50V	168h	?	?
ISO / PWI 9455-17-2	40℃/ 93%R.H.	50V	21天	?	?
MIL-F-14256D	85℃/ 95%R.H.	50V	1000～1500 h	?	?
PCB層間絕緣可靠度	85℃/ 85%R.H.	50V	1000h	?	10^8Ω以上
增層多層板背膠銅箔	85℃/ 85%R.H.	50V	1000h	用途：手機，筆記型電腦，PDA	10^8Ω以上
ISO / PWI 9455-17	85℃/ 85%R.H.	50V	168h	?	?
陶瓷基板[結露試驗]	5-40℃/ 95%R.H.	50V	每段20min、總共500 h或750cycle	?	1*10^8Ω 以上
陶瓷基板[結露試驗]	5-40℃/ 95%R.H.	50V	總共500 h或750cycle	?	1*10^8Ω 以上
MIL-F-14256	85℃/ 85%R.H.	50V	96h/168h	?	?
QQ-S-571	85℃/ 85%R.H.	50V	96h/168h	?	?
無接著劑銅張基層板	85℃/ 85%R.H.	60V	>1500h	?	10^10Ω
Flux好壞判定	85℃/ 85%R.H.	100V	250h	?	1*10^9Ω 以上
STANDARD	Temp. / Hum.	Test volt.	Test Duration	Test Coupon	Endorse

SIR規(guī)范 ( 雙電壓)

STANDARD	Mig.	Temp. / Hum.	Test volt.	Bias	Test Duration	Test Coupon	Endorse
日商遷移試驗		85℃/ 85%R.H.	偏壓10V/100V		504h	IPC-650-2.6.14.1&IPC-4553&J-STD-004	>1/10
Bellcore GR78-CORE		85℃/ 85 % R.H.	40~50V	10V	20days or 500h		測試電路：IPC-B-24，初值>1.110^11Ω，試驗完畢值>1.710^11Ω，或試驗完畢值>初期值/10)
IPC-TM-650-2.6.3.3		85℃/ 85%RH	100V	50V/DC(reversed nolarity)	7days	calss3	[Surface Insuration Resistance, Fluxes]，>1*10^10Ω(不清洗)?，IPC B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mm
SIR結露試驗條件-2	H級	25℃/ 85% ~ 93%R.H.	50Vdc/100Vdc	50V	6days		熱迴圈20次,1分鐘一筆資料
JIS Z 3284-1		85℃/ 85%～90%R.H.	100V	45～50V	1000h	JIS Z 3284
ANSI / J-STD004		85℃/ 85% R.H.	100 V	50V	168h	ANSI /J-STD004
Bellcore GR78-CORE		85℃/ 85% R.H.	100V	10V	500h		表面絕緣電阻量測
JIS Z 3197		85℃/ 85%～90%R.H.	100V	45~50V	96h/1000h